6月24日，第四届链博会期间，人工智能产业工作委员会全体成员会议在京成功举办。本次会议以“全栈协同 智算未来”为主题，汇聚来自政府主管部门、行业专家、以及人工智能产业链上下游企业的数百位代表，共同探讨人工智能产业发展的新趋势、新路径。

会议由人工智能产业工作委员会会长、赛迪研究院党委副书记胡国栋主持。中电标协RISC-V工委会战委会主任委员、物理AI与机器人融合创新中心（筹）中心主任倪光南、工业和信息化部电子信息司电子系统处处长金磊、中国软件评测中心主任刘龙庚等领导专家出席会议。

倪光南以“物理AI与AI芯片发展趋势”为题作主旨报告。他表示，物理AI是将人工智能从数字世界推向现实世界的关键，端侧算力芯片将是未来需求增长的重心。随着物理AI和机器人产业发展，中国应利用制造业优势，推动基于RISC-V的端侧AI芯片发展，构建“国产大模型+国产芯片+国产软件+国产本体”的全栈国产化机器人生态，实现从“AI+”到“物理AI+”的跨越。

金磊指出，当前人工智能产业规模持续壮大，正从以训练为主向推理和应用并重发展。电子信息产业既是人工智能的驱动者，也是受益者和赋能者。下一步将重点做好三方面工作：坚持基础先行，统筹推进先进计算产业体系建设；优化产业生态，打通芯片—模组—软件—整机—系统—应用链条；健全行业环境，支持太空计算、算电协同等新兴领域发展。

刘龙庚表示，未来应重点建立人工智能生态体系，重视AI安全治理，加强场景创新与公共检测平台建设，定期开展中美产品同维度测试，客观动态跟踪差距，推动产业高质量发展。

本次活动展示了我国人工智能产业在“全栈协同”方面的最新成果，聚焦解决产业痛点，构建开放生态。人工智能产业工作委员会将继续发挥桥梁纽带作用，携手成员单位，推动我国人工智能产业迈向高质量发展新阶段。