新能源汽车加速普及、智能驾驶技术迭代升级、人工智能算力需求持续爆发……新一代产业变革正在推动半导体技术不断突破性能边界。其中，以碳化硅为代表的第三代半导体材料，凭借高耐压、高频率、高效率等优势，成为支撑新兴产业的核心基石。

6月22日至26日，第四届中国国际供应链促进博览会（以下简称“链博会”）在北京举办，广州南沙第三代半导体产业园区（以下简称“广州南沙”）将集中展示其产业链协同创新成果，向全球客商展现中国半导体产业发展的新动能。

聚“芯”南沙，从“单点突破”到“全链闭环”

产业的高质量发展，离不开高能级的空间载体。广州南沙产业园区的建设运营由广州南沙科技产业发展有限公司统筹推进，作为南沙开发建设集团旗下专注产业发展的主体平台，开建产业立足“产业聚合、运营未来”理念，以开建·芯动力科技城为主要产业载体，打造集生产、研发、创新孵化、商务、生活配套等功能于一体的未来产业社区，为园区企业提供从技术研发到市场对接的全周期支撑，持续为南沙半导体产业的集聚发展注入动能。

广州南沙产业园区重点发展以碳化硅为代表的第三代半导体集成电路、新能源汽车、智能装备等产业，现已集聚南砂晶圆、芯粤能、芯聚能、中科汇珠等半导体与集成电路企业，以及联晶智能、融捷能源等新能源和智能网联汽车相关企业，形成“以新能源汽车应用为牵引、半导体照明为龙头、电力电子为主导”的产业发展格局。依托清晰的产业链布局，构建起覆盖“技术研发成果转化+中试生产产业应用+规模生产总部集聚”的全产业链生态：上游保障原材料与装备供应体系稳定可控；中游促进技术迭代与产品创新；下游深度绑定新能源汽车与智能网联终端应用场景，产业链上下游企业的技术互补、产能协同，让南沙的碳化硅产业从单点突破迈向集群成势。

协同融通，一颗芯片串起产业“朋友圈”

产业链的竞争力，核心在于上下游的协同融通。在南沙，龙头企业“抱团发展”正是这一生态优势的生动缩影。以车规级碳化硅芯片为例，广州南沙产业园区内芯粤能持续推动国产碳化硅芯片产业化，其自主研发的车规级碳化硅主驱芯片已实现量产应用；与之形成产业协同的芯聚能，已率先实现碳化硅功率模块在新能源汽车主驱逆变器上的规模化应用，并向低空经济、AI数据中心等新兴市场拓展。两家企业一“芯”一“模”，形成了上下游产业协同。

此外，关键材料与创新技术企业也正在加速补链。广州晶鸿新材料在铌酸锂、钽酸锂等先进材料领域持续突破；多普迪能源在智慧城市、交通基础设施和大型赛事照明等领域形成成熟解决方案，为产业链应用拓展提供支撑。 

借力链博，展示产业协同的“南沙方案”

链博会作为国家级展会，正是南沙展示产业集群优势、促进资源互补的重要平台。借助链博会，南沙将全景式展示第三代半导体产业链图谱，打破信息壁垒，助力企业精准对接上下游合作伙伴。通过技术成果路演与供需对接洽谈，加速创新资源跨企业、跨区域、跨行业流动，汇聚政策、资本、人才等要素，持续增强产业链供应链的韧性与竞争力。

立足湾区、协同港澳、面向世界，依托国家级新区和自贸试验区双重优势，广州南沙正以碳化硅产业为支点，持续繁荣第三代半导体协同产业生态，为中国半导体产业高质量发展注入新的活力。

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